I. Kolofonijski spoj uzrokovan procesnim čimbenicima
1. Nedostaje pasta za lemljenje
2. Nanesena je nedovoljna količina paste za lemljenje
3. Šablona, starenje, slabo propuštanje
II.Kolofonijski spoj uzrokovan čimbenicima PCB-a
1. PCB jastučići su oksidirani i slabo se mogu lemiti
2. Kroz rupe na jastučićima
III.Kolofonijski spoj uzrokovan komponentnim čimbenicima
1. Deformacija klinova komponente
2. Oksidacija sastavnih igala
IV.Kolofonijski spoj uzrokovan čimbenicima opreme
1. Montaža se kreće prebrzo u PCB prijenosu i pozicioniranju, a pomak težih komponenti uzrokovan je velikom inercijom
2. SPI detektor paste za lemljenje i oprema za testiranje AOI nisu na vrijeme otkrili povezane probleme s premazom paste za lemljenje i postavljanjem
V. Kolofonijski spoj uzrokovan čimbenicima dizajna
1. Veličina jastučića i igle komponente ne odgovaraju
2. Kolofonijski spoj uzrokovan metaliziranim rupama na jastučiću
VI.Kolofonijski spoj uzrokovan čimbenicima operatera
1. Nenormalan rad tijekom pečenja i prijenosa PCB-a uzrokuje deformaciju PCB-a
2. Nezakonite radnje u montaži i prijenosu gotovih proizvoda
Uglavnom, ovo su razlozi za kolofonijske spojeve u gotovim proizvodima u PCB obradi proizvođača SMT zakrpa.Različite karike imat će različite vjerojatnosti kolofonijevih spojeva.Čak postoji samo u teoriji, au praksi se uglavnom ne pojavljuje.Ako postoji nešto nesavršeno ili netočno, pošaljite nam e-poštu.
Vrijeme objave: 28. svibnja 2021
