Površinska obrada PCB-a ključ je i temelj kvalitete SMT zakrpe.Proces obrade ove veze uglavnom uključuje sljedeće točke.Danas ću s vama podijeliti iskustvo u profesionalnoj provjeri tiskanih ploča:
(1) Osim za ENG, debljina sloja oplate nije jasno navedena u relevantnim nacionalnim standardima za PC.Potrebno je samo ispuniti zahtjeve za lemljivost.Opći zahtjevi industrije su sljedeći.
OSP: 0,15~0,5 μm, nije navedeno od strane IPC-a.Preporuča se koristiti 0,3 ~ 0,4 um
EING: Ni-3～5um;Au-0,05～0,20um (PC zahtijeva samo trenutni najtanji zahtjev)
Im-Ag: 0,05~0,20 um, što je deblji, to je korozija jača (PC nije navedeno)
Im-Sn: ≥0,08 um.Razlog za deblji je taj što će se Sn i Cu nastaviti razvijati u CuSn na sobnoj temperaturi, što utječe na sposobnost lemljenja.
HASL Sn63Pb37 općenito se prirodno formira između 1 i 25 um.Teško je točno kontrolirati proces.Bezolovni uglavnom koristi leguru SnCu.Zbog visoke temperature obrade, lako je oblikovati Cu3Sn sa slabom zvučnom lemljivošću, a trenutno se jedva koristi.
(2) Močivost prema SAC387 (prema vremenu vlaženja pod različitim vremenima zagrijavanja, jedinica: s).
0 puta: im-sn (2) florida aging (1,2), osp (1,2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESIJA Zweiter PLENAR SESIJA Im-Sn ima najbolju otpornost na koroziju, ali njegova otpornost na lemljenje je relativno slaba!
4 puta: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) Močljivost do SAC305 (nakon dva puta prolaska kroz peć).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
Zapravo, amateri mogu biti vrlo zbunjeni ovim profesionalnim parametrima, ali to moraju primijetiti proizvođači PCB proofinga i krpanja.
Vrijeme objave: 28. svibnja 2021
